【世界时快讯】深南电路:公司FC-BGA封装基板中阶部分产品已向客户进行送样验证
2023-06-05 19:29:45
来源：
红周刊综合整理
深南电路（002916）06月05日在投资者互动平台表示：尊敬的投资者，您好
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红刊AI快讯：有投资者在投资者互动平台问：董秘你好，公司ABF载板进展如何，今年可以投产吗？
深南电路（002916）06月05日在投资者互动平台表示：尊敬的投资者，您好。公司广州封装基板项目规划产品包括使用ABF材料的FC-BGA封装基板产品，项目预计于2023年第四季度连线投产。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。谢谢您的关注。
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